HY57V16164BJC-60
产品详情
| 脚位/封装 | stack package(others) |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 含铅 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | 0 C~+70 C |
| 速度 | 166 MHz |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Density | 16M |
| Hynix Memory | HY |
| Die Generation | 3rd Gen. |
| Power Consumption | normal power |
| Shipping Method | tray |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| HY57V16164BJC-60 | 62,000 | 98+ | 索取报价 |