K4A8G165WB-BIWE

Produktübersicht

IC Picture

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Hersteller-Nummer K4A8G165WB-BIWE
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie DDR4 SDRAM
IC-Code 512MX16 DDR4
Andere Bezeichnungen K4A8G165W B-BIWE0CV
K4A8G165WB-BIWETCV

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-96
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.2V
Betriebstemperatur -40 C~+85 C
Geschwindigkeit 3200 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 512M
Bit Organization x16
Density 8Gb
Internal Banks 16 Banks
Generation 3rd Generation
Power Normal Power

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4A8G165WB-BIWE 100,000+ 222+ Anfrage senden
K4A8G165WB-BIWE 20.160 Anfrage senden
K4A8G165WB-BIWE 10.080 22+ Anfrage senden
K4A8G165WB-BIWE 2.240 Anfrage senden
K4A8G165WB-BIWE 100,000+ 202230 Anfrage senden
K4A8G165WB-BIWE 50.000 22+ Anfrage senden
K4A8G165WB-BIWE 100,000+ 202230 Anfrage senden
K4A8G165WB-BIWE 50.000 Anfrage senden
K4A8G165W B-BIWE0CV 50.000 2022+ Anfrage senden
K4A8G165WB-BIWE 20.000 Anfrage senden

Cross Reference

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
MT40A512M16LY-062E IT:E FBGA-96 1.2V 3200 MBPS -40 C~+95 C

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
IS43QR16512A-062BLA1 FBGA-96 1.2V 3200 MBPS -40 C~+85 C
IS43QR16512A-062BLI FBGA-96 1.2V 3200 MBPS -40 C~+85 C
K4A8G165W B-BIWEOCV FBGA-96 1.2V 3200 MBPS -40 C~+85 C