K4E8E324EB-EGCG

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Hersteller-Nummer K4E8E324EB-EGCG
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie LPDDR3 MOBILE
IC-Code 256MX32 LPDDR3
Andere Bezeichnungen K4E8E324EB-EGCG000

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-178
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.8V/1.2V/
Betriebstemperatur -25 C~+85 C
Geschwindigkeit 2133 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4E8E324EB-EGCG 400 Anfrage senden
K4E8E324EB-EGCG 458 Anfrage senden
K4E8E324EB-EGCG 5.600 20+ Anfrage senden
K4E8E324EB-EGCG 10.240 Anfrage senden
K4E8E324EB-EGCG 10.240 20+ Anfrage senden
K4E8E324EB-EGCG 12.320 Anfrage senden
K4E8E324EB-EGCG 12.320 20+ Anfrage senden
K4E8E324EB-EGCG 700 2040 Anfrage senden
K4E8E324EB-EGCG 11.200 Anfrage senden
K4E8E324EB-EGCG 10.080 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4E8E324ED-EGCF FBGA-178 1.8V/1.2V/ 2133 MBPS -25 C~+85 C
K4E8E324ED-EGCG FBGA-178 1.8V/1.2V/ 2133 MBPS -25 C~+85 C
K4E8E324ED-EGCG000 FBGA-178 1.8V/1.2V/ 2133 MBPS -25 C~+85 C
K4E8E324ED-EGCG0JP FBGA-178 1.8V/1.2V/ 2133 MBPS -25 C~+85 C