K4E8E324ED-EGCF
Produktübersicht
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| Hersteller-Nummer | K4E8E324ED-EGCF |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | LPDDR3 MOBILE |
| IC-Code | 256MX32 LPDDR3 |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-178 |
| Verpackung | |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 1.8V/1.2V/ |
| Betriebstemperatur | -25 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 2133 MBPS |
| Standard Stückzahl | |
| Abmessungen Karton |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K4E8E324ED-EGCF | 0 | Anfrage senden |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| K4E8E324EB-EGCG | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4E8E324EB-EGCG000 | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4E8E324ED-EGCG | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4E8E324ED-EGCG000 | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4E8E324ED-EGCG0JP | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |