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制造商IC编号 | K4E8E324ED-EGCF |
厂牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 类别 | LPDDR3 MOBILE |
IC代码 | 256MX32 LPDDR3 |
脚位/封装 | FBGA-178 |
外包装 | |
无铅/环保 | 无铅/环保 |
电压(伏) | 1.8V/1.2V/ |
温度规格 | -25 C~+85 C |
速度 | 2133 MBPS |
标准包装数量 | |
标准外箱 |
IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
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K4E8E324ED-EGCF | 0 | 索取报价 |
IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
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K4E8E324EB-EGCG | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
K4E8E324EB-EGCG000 | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
K4E8E324ED-EGCG | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
K4E8E324ED-EGCG000 | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
K4E8E324ED-EGCG0JP | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |