K4E8E324EB-EGCG
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | K4E8E324EB-EGCG |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | LPDDR3 MOBILE |
| IC代码 | 256MX32 LPDDR3 |
| 共通IC编号 | K4E8E324EB-EGCG000 |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-178 |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 1.8V/1.2V/ |
| 温度规格 | -25 C~+85 C |
| 速度 | 2133 MBPS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| K4E8E324EB-EGCG | 400 | 索取报价 | |
| K4E8E324EB-EGCG | 458 | 索取报价 | |
| K4E8E324EB-EGCG | 5,600 | 20+ | 索取报价 |
| K4E8E324EB-EGCG | 10,240 | 索取报价 | |
| K4E8E324EB-EGCG | 10,240 | 20+ | 索取报价 |
| K4E8E324EB-EGCG | 12,320 | 索取报价 | |
| K4E8E324EB-EGCG | 12,320 | 20+ | 索取报价 |
| K4E8E324EB-EGCG | 700 | 2040 | 索取报价 |
| K4E8E324EB-EGCG | 11,200 | 索取报价 | |
| K4E8E324EB-EGCG | 10,080 | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| K4E8E324ED-EGCF | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4E8E324ED-EGCG | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4E8E324ED-EGCG000 | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4E8E324ED-EGCG0JP | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |