圖片僅供參考
製造商IC編號 | K4E8E324ED-EGCF |
廠牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 類別 | LPDDR3 MOBILE |
IC代碼 | 256MX32 LPDDR3 |
脚位/封装 | FBGA-178 |
外包裝 | |
無鉛/環保 | 無鉛/環保 |
電壓(伏) | 1.8V/1.2V/ |
溫度規格 | -25 C~+85 C |
速度 | 2133 MBPS |
標準包裝數量 | |
標準外箱 |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
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K4E8E324ED-EGCF | 0 | 索取報價 |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
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K4E8E324EB-EGCG | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
K4E8E324EB-EGCG000 | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
K4E8E324ED-EGCG | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
K4E8E324ED-EGCG000 | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |
K4E8E324ED-EGCG0JP | FBGA-178 | 1.8V/1.2V/ | 2133 MBPS | -25 C~+85 C |