K4M56163PN-BG60

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Hersteller-Nummer K4M56163PN-BG60
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie SDRAM MOBILE
IC-Code 16MX16 SD
Andere Bezeichnungen K4M56163PN-BG6000
K4M56163PN-BG60000
K4M56163PN-BG600JR

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA
Verpackung TRAY
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.8 V
Betriebstemperatur -25 C~+85 C
Geschwindigkeit 166 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 16M
Bit Organization x16
Density 256M
Internal Banks 4 Banks
Generation 14th Generation
Power Low, i-TCSR & PASR & DS

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4M56163PN-BG60 5.500 Anfrage senden
K4M56163PN-BG600JR 29.000 12+ Anfrage senden
K4M56163PN-BG600JR 750 12+13+ Anfrage senden
K4M56163PN-BG60 0 Anfrage senden
K4M56163PN-BG60 0 Anfrage senden
K4M56163PN-BG60 2.560 10+ Anfrage senden
K4M56163PN-BG60 5.120 Anfrage senden
K4M56163PN-BG600JR 6.400 Anfrage senden
K4M56163PN-BG600JR 87.264 Anfrage senden
K4M56163PN-BG600JR 100,000+ Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4M56163PF-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PG-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PI-BG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG60 PER FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-BG600JR PER FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C
K4M56163PN-DG60 FBGA 1.8 V 166 MHZ -25 C~+85 C