K4S281633D-BN75

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Hersteller-Nummer K4S281633D-BN75
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie SDRAM MOBILE
IC-Code 8MX16 SD

Produktbeschreibung

Gehäuse CSP
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 3.3 V
Betriebstemperatur -25 C~+85 C
Geschwindigkeit 133 MHZ
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Number Of Words 8M
Bit Organization x16
Density 128M
Internal Banks 4 Banks
Power Low, i-TCSR
Generation 5th Generation

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4S281633D-BN75 1.000 Anfrage senden
K4S281633D-BN75 50.000 2003 Anfrage senden
K4S281633D-BN75 1.230 Anfrage senden
K4S281633D-BN75 1.230 2003+ Anfrage senden
K4S281633D-BN75 3.230 Anfrage senden
K4S281633D-BN75 38.000 03+ Anfrage senden
K4S281633D-BN75 1.195 03+ Anfrage senden
K4S281633D-BN75 38.000 Anfrage senden
K4S281633D-BN75 40.000 Anfrage senden
K4S281633D-BN75 40.000 2003+ Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4S281633D-RN75 CSP 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4S281633D-RN75T CSP 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4S281633D-RN75T00 CSP 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C
K4S281633DRN75000 CSP 3.3 V 133 MHZ -25 C~+85 C