K4S281633D-BN75
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | K4S281633D-BN75 |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | SDRAM MOBILE |
| IC代码 | 8MX16 SD |
产品详情
| 脚位/封装 | CSP |
| 外包装 | |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 3.3 V |
| 温度规格 | -25 C~+85 C |
| 速度 | 133 MHZ |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 8M |
| Bit Organization | x16 |
| Density | 128M |
| Internal Banks | 4 Banks |
| Power | Low, i-TCSR |
| Generation | 5th Generation |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| K4S281633D-BN75 | 1,000 | 索取报价 | |
| K4S281633D-BN75 | 50,000 | 2003 | 索取报价 |
| K4S281633D-BN75 | 1,230 | 索取报价 | |
| K4S281633D-BN75 | 1,230 | 2003+ | 索取报价 |
| K4S281633D-BN75 | 3,230 | 索取报价 | |
| K4S281633D-BN75 | 38,000 | 03+ | 索取报价 |
| K4S281633D-BN75 | 1,195 | 03+ | 索取报价 |
| K4S281633D-BN75 | 38,000 | 索取报价 | |
| K4S281633D-BN75 | 40,000 | 索取报价 | |
| K4S281633D-BN75 | 40,000 | 2003+ | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| K4S281633D-RN75 | CSP | 3.3 V | 133 MHZ | -25 C~+85 C |
| K4S281633D-RN75T | CSP | 3.3 V | 133 MHZ | -25 C~+85 C |
| K4S281633D-RN75T00 | CSP | 3.3 V | 133 MHZ | -25 C~+85 C |
| K4S281633DRN75000 | CSP | 3.3 V | 133 MHZ | -25 C~+85 C |