K4UHE3D4AA-GFCL

Produktübersicht

IC Picture

Bilder dienen nur der Illustration

Hersteller-Nummer K4UHE3D4AA-GFCL
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie LPDDR4X SDRAM
IC-Code 512MX32 LPDDR4

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-200
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.1 V
Betriebstemperatur -40 C~+105 C
Geschwindigkeit 4266 MBPS
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton

Cross Reference

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
MT53E768M32D4DT-046 AIT:E VFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+95 C

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
K4UHE3D4AA-GUCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4UHE3D4AA-TFCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
K4UHE3D4AA-TFCL03V CS FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2DS-046 AAT:D WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2DS-046 AAT:D T R WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2DS-046-AAT WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2DS-046AAT:D IC WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2DS-046AATDT ... WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2NP-046 AAT ES:D WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C
MT53D512M32D2NP-046 AAT:D WFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+105 C