K4F6E3S4HB-MGCJ

产品概述

IC Picture

图片仅供参考

制造商IC编号 K4F6E3S4HB-MGCJ
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 LPDDR4 MOBILE
IC代码 512MX32 LPDDR4

产品详情

脚位/封装 FBGA-200
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.1 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 4266 MBPS
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4F6E3S4HB-MGCJ 2,000 2021+ 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4F6E3S4HB-MGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-AGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-MGCJ0CL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-SGCLT00 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AA-MGCJ FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AA-MGCL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AA-MGCL ARE AVL FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AA-MGCL000 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AA-MGCLT00 FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4U6E3S4AA-MGCR FBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -25 C~+85 C