K4F6E3S4HM-MGCJ

产品概述

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图片仅供参考

制造商IC编号 K4F6E3S4HM-MGCJ
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 LPDDR4 MOBILE
IC代码 512MX32 LPDDR4
共通IC编号 K4F6E3S4HM-MGCJ000
K4F6E3S4HM-MGCJ0JP
K4F6E3S4HM-MGCJT
K4F6E3S4HM-MGCJT00

产品详情

脚位/封装 FBGA-200
外包装 TRAY
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.1 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 3733 MBPS
标准包装数量 1280
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4F6E3S4HM-MGCJ 5,120 索取报价
K4F6E3S4HM-MGCJ 6,000 23+ 索取报价
K4F6E3S4HM-MGCJ 6,000 索取报价
K4F6E3S4HM-MGCJ000 1,310 索取报价
K4F6E3S4HM-MGCJ 985 索取报价
K4F6E3S4HM-MGCJ 10,000 DC23+ 索取报价
K4F6E3S4HM-MGCJ 10,240 索取报价
K4F6E3S4HM-MGCJ 20,000 索取报价
K4F6E3S4HM-MGCJ 12,800 23+ 索取报价
K4F6E3S4HM-MGCJ 12,800 21+/23+ 索取报价

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4F6E304HB-MGCJ FBGA-200 1.1 V 1866 MHZ -25 C~+85 C
K4F6E304HB-MGCJ000 FBGA-200 1.1 V 1866 MHZ -25 C~+85 C
K4F6E304HB-MGCJT00 FBGA-200 1.1 V 1866 MHZ -25 C~+85 C

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
H9HCNNNBPUMLHR-NME FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
H9HCNNNBPUMLHR-NMER FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-GGCJ000 FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-MGCL FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
MT53E512M32D2NP-053RSWT:A WFBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
MT53E512M32D2NP-053RSWT:G WFBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
MT53E512M32D4NQ-053 RS WT:E VFBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
MT53E512M32D4NQ-053 RS WT:F VFBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C