K4F6E3S4HM-MGCL

产品概述

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制造商IC编号 K4F6E3S4HM-MGCL
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 LPDDR4 MOBILE
IC代码 512MX32 LPDDR4

产品详情

脚位/封装 FBGA-200
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.1 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 3733 MBPS
标准包装数量
标准外箱

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
H9HCNNNBPUMLHR-NME FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
H9HCNNNBPUMLHR-NMER FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-GGCJ000 FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-MGCJ FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-MGCJ000 FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-MGCJ0JP FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-MGCJT FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
K4F6E3S4HM-MGCJT00 FBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
MT53E512M32D2NP-053RSWT:A WFBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C
MT53E512M32D2NP-053RSWT:G WFBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -25 C~+85 C