K4UBE3D4AM-GUCL

产品概述

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制造商IC编号 K4UBE3D4AM-GUCL
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 LPDDR4X SDRAM
IC代码 1GX32 LPDDR4

产品详情

脚位/封装 FBGA-200
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 0.6 V
温度规格 -25 C~+85 C
速度 4266 MBPS
标准包装数量
标准外箱

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
MT53D1024M32D4DT-046 AUT:D VFBGA-200 1.1 V 4266 MBPS -40 C~+125 C

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
H9HCNNNCPMMLXR-NE FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
H9HCNNNCPMMLXR-NEE FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
H9HCNNNCPMMLXR-NEER FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGC FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCL FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCL/FBGA200 FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCL000 FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCL0UT FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCLT00 FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C
K4UBE3D4AA-MGCLTUT FBGA-200 0.6 V 4266 MBPS -25 C~+85 C