K9K1G08UOBJIBO
产品概述
图片仅供参考
| 制造商IC编号 | K9K1G08UOBJIBO |
| 厂牌 | SAMSUNG/三星 |
| IC 类别 | FLASH-NAND |
| IC代码 | 128MX8 NAND SLC |
产品详情
| 脚位/封装 | FBGA-63 |
| 外包装 | TRAY |
| 无铅/环保 | 无铅/环保 |
| 电压(伏) | 2.7V-3.6V |
| 温度规格 | -40 C~+85 C |
| 速度 | 25 NS |
| 标准包装数量 | |
| 标准外箱 | |
| Number Of Words | 128M |
| Bit Organization | x8 |
| Density | 1G |
| Pre Prog Version | Serial |
| Generation | 3rd Generation |
| Classification | SLC DDP |
| Cust Bad Block | Include Bad Block |
供应链有货
| IC 编号 | 数量 | 生产年份 | |
|---|---|---|---|
| K9K1G08UOBJIBO | 4,000 | 索取报价 | |
| K9K1G08UOBJIBO | 12,500 | 索取报价 | |
| K9K1G08UOBJIBO | 519 | 索取报价 | |
| K9K1G08UOBJIBO | 6,492 | 07+ | 索取报价 |
| K9K1G08UOBJIBO | 1,263 | 200546+ | 索取报价 |
| K9K1G08UOBJIBO | 2,800 | 2006+ | 索取报价 |
| K9K1G08UOBJIBO | 1,215 | 200546+ | 索取报价 |
| K9K1G08UOBJIBO | 4,009 | 2007+ | 索取报价 |
| K9K1G08UOBJIBO | 3,547 | 2007+ | 索取报价 |
| K9K1G08UOBJIBO | 1,854 | 2007+ | 索取报价 |
FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)
| IC 编号 | 脚位/封装 | 电压(伏) | 速度 | 温度规格 |
|---|---|---|---|---|
| EN27LN1G08-25CEIP | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| F59L1G81MA -25BIG2Y | BGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| H27U1G8F2BFR-BI | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| H27U1G8F2BFR-BIR | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| H27U1G8F2CFR-BI | FBGA-63 | 2.7V-3.6V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML01G081-BLI | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML01G081-BLI-TR | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML01G084-BLI | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML01G084-BLI-TR | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |
| IS34ML08G168-BLI | VFBGA-63 | 3.3 V | 25 NS | -40 C~+85 C |