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IC 編號 生產年份 數量
K4ZAF325BM-HC18 5,000 輸入報價

K4ZAF325BM-HC18

產品概述

IC Picture

圖片僅供參考

製造商IC編號 K4ZAF325BM-HC18
廠牌 SAMSUNG/三星
IC 類別 GDDR6 SDRAM
IC代碼 512MX32 GDDR6

產品詳情

脚位/封装 FBGA-180
外包裝
無鉛/環保 無鉛/環保
電壓(伏) 1.35V
溫度規格 0 C~+95 C
速度 14 GB/S
標準包裝數量
標準外箱
Bit Organization x32
Internal Banks 16 Banks
Power Normal Power
Generation 1st Generation

FFFE/互通料號 (形式,腳位和功能對等)

IC 編號 脚位/封装 電壓(伏) 速度 溫度規格
H56G42AS2DX014 FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
H56G42AS2DX014N FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
K4ZAF325BM-HC14 FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
K4ZAF325BM-HC14000 FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
MT61K512M32KPA-14:B FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
MT61K512M32KPA-14C ES:B FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C