K4ZAF325BM-HC18

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Hersteller-Nummer K4ZAF325BM-HC18
Hersteller SAMSUNG
Produktkategorie GDDR6 SDRAM
IC-Code 512MX32 GDDR6

Produktbeschreibung

Gehäuse FBGA-180
Verpackung
RoHS RoHS
Spannungsversorgung 1.35V
Betriebstemperatur 0 C~+95 C
Geschwindigkeit 14 GB/S
Standard Stückzahl
Abmessungen Karton
Bit Organization x32
Internal Banks 16 Banks
Generation 1st Generation
Power Normal Power

Verfügbare Angebote

Teilenummer Menge Datecode
K4ZAF325BM-HC18 10.000 22+ Anfrage senden
K4ZAF325BM-HC18 2.240 22+ Anfrage senden
K4ZAF325BM-HC18 10.000 21+ Anfrage senden
K4ZAF325BM-HC18 10.000 Anfrage senden
K4ZAF325BM-HC18 6.720 Anfrage senden
K4ZAF325BM-HC18 6.720 21+ Anfrage senden
K4ZAF325BM-HC18 10.000 20+ Anfrage senden
K4ZAF325BM-HC18 30.000 Anfrage senden
K4ZAF325BM-HC18 10.080 Anfrage senden

FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)

Teilenummer Gehäuse Spannungsversorgung Geschwindigkeit Betriebstemperatur
H56G42AS2DX014N FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
H56G42AS6DX014 FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
H56G42AS6DX014N FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
K4ZAF325BM-HC14 FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
K4ZAF325BM-HC14000 FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
MT61K512M32KPA-14:B FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C
MT61K512M32KPA-14C ES:B FBGA-180 1.35V 14 GB/S 0 C~+95 C