Bilder dienen nur der Illustration
Hersteller-Nummer | K4H561638FDGCB3 |
Hersteller | SAMSUNG |
Produktkategorie | DDR1 SDRAM |
IC-Code | 16MX16 DDR1 |
Gehäuse | FBGA |
Verpackung | |
RoHS | Leaded |
Spannungsversorgung | 2.5 V |
Betriebstemperatur | -25 C~+85 C |
Geschwindigkeit | 166 MHZ |
Standard Stückzahl | |
Abmessungen Karton | |
Number Of Words | 16M |
Bit Organization | x16 |
Density | 256M |
Internal Banks | 4 Banks |
Generation | 7th Generation |
Power | Low, i-TCSR & PASR & DS |
Teilenummer | Menge | Datecode | |
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K4H561638FDGCB3 | 2.000 | 2005+ | Anfrage senden |
Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
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EDD25163HBH-6ELS-F | FBGA | 2.5 V | 166 MHZ | -25 C~+85 C |