圖片僅供參考
製造商IC編號 | K4H561638FDGCB3 |
廠牌 | SAMSUNG/三星 |
IC 類別 | DDR1 SDRAM |
IC代碼 | 16MX16 DDR1 |
脚位/封装 | FBGA |
外包裝 | |
無鉛/環保 | 含鉛 |
電壓(伏) | 2.5 V |
溫度規格 | -25 C~+85 C |
速度 | 166 MHZ |
標準包裝數量 | |
標準外箱 | |
Number Of Words | 16M |
Bit Organization | x16 |
Density | 256M |
Internal Banks | 4 Banks |
Generation | 7th Generation |
Power | Low, i-TCSR & PASR & DS |
IC 編號 | 數量 | 生產年份 | |
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K4H561638FDGCB3 | 2,000 | 2005+ | 索取報價 |
IC 編號 | 脚位/封装 | 電壓(伏) | 速度 | 溫度規格 |
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EDD25163HBH-6ELS-F | FBGA | 2.5 V | 166 MHZ | -25 C~+85 C |