K4UBE3D4AA-MGCR
Produktübersicht
Bilder dienen nur der Illustration
| Hersteller-Nummer | K4UBE3D4AA-MGCR |
| Hersteller | SAMSUNG |
| Produktkategorie | LPDDR4X SDRAM |
| IC-Code | 1GX32 LPDDR4 |
Produktbeschreibung
| Gehäuse | FBGA-200 |
| Verpackung | TRAY |
| RoHS | RoHS |
| Spannungsversorgung | 0.6 V |
| Betriebstemperatur | -25 C~+85 C |
| Geschwindigkeit | 4266 MBPS |
| Standard Stückzahl | 1280 |
| Abmessungen Karton |
Verfügbare Angebote
| Teilenummer | Menge | Datecode | |
|---|---|---|---|
| K4UBE3D4AA-MGCR | 12.800 | DC23+ | Anfrage senden |
| K4UBE3D4AA-MGCR | 0 | Anfrage senden | |
| K4UBE3D4AA-MGCR | 6.400 | Anfrage senden | |
| K4UBE3D4AA-MGCR | 10.240 | Anfrage senden | |
| K4UBE3D4AA-MGCR | 7.015 | 21+ | Anfrage senden |
| K4UBE3D4AA-MGCR | 10.240 | 22+ | Anfrage senden |
| K4UBE3D4AA-MGCR | 5.120 | Anfrage senden | |
| K4UBE3D4AA-MGCR | 7.015 | Anfrage senden | |
| K4UBE3D4AA-MGCR | 2.000 | Anfrage senden | |
| K4UBE3D4AA-MGCR | 6.000 | 2022+ | Anfrage senden |
FFFE (Form, Fit & Functional Equivalents)
| Teilenummer | Gehäuse | Spannungsversorgung | Geschwindigkeit | Betriebstemperatur |
|---|---|---|---|---|
| H9HCNNNCPMMLXR-NE | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| H9HCNNNCPMMLXR-NEE | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| H9HCNNNCPMMLXR-NEER | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UBE3D4AA-MGC | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UBE3D4AA-MGCL | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UBE3D4AA-MGCL/FBGA200 | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UBE3D4AA-MGCL000 | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UBE3D4AA-MGCL0UT | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UBE3D4AA-MGCLT00 | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |
| K4UBE3D4AA-MGCLTUT | FBGA-200 | 0.6 V | 4266 MBPS | -25 C~+85 C |