K4F6E3D4HB-MHCJ

产品概述

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图片仅供参考

制造商IC编号 K4F6E3D4HB-MHCJ
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 LPDDR4 MOBILE
IC代码 512MX32 LPDDR4

产品详情

脚位/封装 WFBGA-200
外包装
无铅/环保 无铅/环保
电压(伏) 1.1 V
温度规格 -40 C~+95 C
速度 1866 MHZ
标准包装数量
标准外箱

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4F6E3D4HB-MHCJ 4,921 索取报价
K4F6E3D4HB-MHCJ 5,000 1813 索取报价
K4F6E3D4HB-MHCJ 5,000 17+ 索取报价
K4F6E3D4HB-MHCJ 6,175 索取报价
K4F6E3D4HB-MHCJ 5,033 2年内 索取报价
K4F6E3D4HB-MHCJ 5,033 索取报价
K4F6E3D4HB-MHCJ 5,293 索取报价
K4F6E3D4HB-MHCJ 260 索取报价

可替代IC编号

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
MT53D512M32D2DS-053 AAT:D WFBGA-200 1.1 V 3733 MBPS -40 C~+105 C

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4F6E3D4HB-MFCJ WFBGA-200 1.1 V 1866 MHZ -40 C~+95 C
K4F6E3D4HB-MHCJT2V WFBGA-200 1.1 V 1866 MHZ -40 C~+95 C