K4H280838BTCB3

产品概述

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制造商IC编号 K4H280838BTCB3
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 DDR1 SDRAM
IC代码 16MX8 DDR1

产品详情

脚位/封装 TSOP2
外包装
无铅/环保 含铅
电压(伏) 2.5 V
温度规格 0 C~+85 C
速度 166 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 16M
Bit Organization x8
Density 128M
Internal Banks 4 Banks
Generation 3rd Generation
Power Normal Power

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K4H280838BTCB3 4,800 索取报价
K4H280838BTCB3 4,800 01 索取报价

FFFE/互通料号 (形式，腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K4H280838C-TCB300 TSOP2 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H280838C/D-TCB3 TSOP2 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H280838CTCB3 TSOP2 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H280838D-TCB300 TSOP2 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H280838D-TCB3000 TSOP2 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H280838D-TLB3 TSOP2 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H280838DTCB3 TSOP2 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H280838E-TCB3 TSOP2 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H280838E-TCB3 S TSOP2 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C
K4H280838E-TCB3 SAMS TSOP2 2.5 V 166 MHZ 0 C~+85 C