K9KBG08U1M-HIB0

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产品概述

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制造商IC编号 K9KBG08U1M-HIB0
厂牌 SAMSUNG/三星
IC 类别 FLASH-NAND
IC代码 4GX8 NAND SLC
共通IC编号 K9KBG08U1M-HIB0000

产品详情

脚位/封装 TBGA-63
外包装 TRAY
无铅/环保 含铅
电压(伏) 3.3 V
温度规格 -40 C~+85 C
速度 1 MHZ
标准包装数量
标准外箱
Number Of Words 4G
Bit Organization x8
Density 32G
Pre Prog Version None
Generation 1st Generation
Mode Dual nCE & Dual R/nB
Classification SLC DDP
Cust Bad Block Include Bad Block

库存

IC 编号 数量 单价 (USD) 生产年份 附记
K9KBG08U1M-HIB0000 400 1128 AB库存 索取报价

供应链有货

IC 编号 数量 生产年份
K9KBG08U1M-HIB0000 400 索取报价
K9KBG08U1M-HIB0000 10,000 17+ 索取报价
K9KBG08U1M-HIB0 508 索取报价
K9KBG08U1M-HIB0000 400 1128 索取报价

FFFE/互通料号 (形式,腳位和功能对等)

IC 编号 脚位/封装 电压(伏) 速度 温度规格
K9KBGD8U1M-HIB0 TBGA-63 2.7V~3.6V 1 MHZ -40 C~+85 C